> Nachrichten > Branchennachrichten

Beschreiben Sie kurz den PCB-Produktionsprozess der Kernplatine

2021-11-02

Nehmen Sie die doppelseitige Leiterplatte als Beispiel, um den Lesern den Leiterplatten-Produktionsprozess wie folgt vorzustellen:
1. Der Zweck des Schneidens: Gemäß den Anforderungen der technischen Daten MI in kleine Stücke schneiden, um Platten auf großen Blättern herzustellen, die den Anforderungen entsprechen. Kleine Bleche nach Kundenwunsch.
Prozess: großes Blatt â Schneidebrett nach MI-Anforderung â Curiumbrett â Bierfilet \ Rand â ausrichten.
2. Bohrzweck: Bohren Sie gemäß den Konstruktionsdaten (Kundendaten) den erforderlichen Lochdurchmesser an der entsprechenden Position auf dem Plattenmaterial, das der erforderlichen Größe entspricht.
Prozess: gestapelter Brettstift â oberes Brett â Bohren â unteres Brett â Inspektion \ Reparatur
3. Zweck des Kupfersenkens: Beim Kupfersenken wird mit einem chemischen Verfahren eine dünne Kupferschicht auf der Wand des Isolierlochs abgeschieden.
Prozess: Grobschleifen â hängendes Brett â automatische Kupfersenklinie â unteres Brett â tauchen Sie 1% verdünntes H2SO4 ein â verdicktes Kupfer
4. Zweck des Grafiktransfers: Der Grafiktransfer dient dazu, die Bilder der Produktionsfolie auf die Leiterplatte zu übertragen.
Prozess: (Blauölprozess): Schleifplatte â Druck der ersten Seite â Trocknung â Druck der zweiten Seite â Trocknung â Sprengung â Schattierung â Inspektion; (Trockenfilmverfahren): Hanfplatte â Laminierung â stehend â richtige PositionâBelichtungâstehendâEntwicklungâKontrolle
5. Der Zweck der Musterplattierung: Die Musterplattierung besteht darin, eine Kupferschicht mit einer erforderlichen Dicke und eine Gold- oder Zinnschicht mit der erforderlichen Dicke auf die blanke Kupferhaut oder Lochwand des Schaltungsmusters zu galvanisieren.
Prozess: Oberplatte â Entfetten â zweites Waschen mit Wasser â Mikroätzen â Waschen â Beizen â Verkupfern â Waschen â Beizen â Verzinnen â Waschen â unteres Brett
6. Zweck der Filmentfernung: Verwenden Sie eine NaOH-Lösung, um den Anti-Galvanisierungs-Überzugsfilm zu entfernen, so dass die Kupferschicht ohne Schaltung freigelegt wird.
Prozess: Wasserfilm: Gestell einsetzen â Alkali einweichen â spülen â schrubben â Maschine passieren; Trockenfilm: Release Board â Maschine passieren
7. Zweck des Ätzens: Beim Ätzen wird ein chemisches Reaktionsverfahren verwendet, um die Kupferschicht von Nicht-Schaltungsteilen zu korrodieren.
8. Zweck des grünen Öls: Grünes Öl soll die Grafik des grünen Ölfilms auf die Platine übertragen, um den Stromkreis zu schützen und das Zinn auf dem Stromkreis beim Schweißen von Teilen zu verhindern.
Prozess: SchleifplatteâDruck lichtempfindliches grünes ÖlâCuriumplatteâBelichtungâBelichtung; Schleifplatte âDruck der ersten SeiteâTrockenplatteâDruck der zweiten SeiteâTrockenplatte
9. Zweck des Zeichens: Ein Zeichen ist ein einfach zu identifizierendes Zeichen.
Prozess: Nachdem das grüne Öl aufgebraucht ist â abkühlen und stehen lassen â Sieb justieren â Zeichen drucken â hinteres Curium
10. Vergoldete Finger Zweck: Aufbringen einer Goldschicht auf die Steckerfinger mit einer erforderlichen Dicke, um sie härter und verschleißfester zu machen.
Prozess: obere Platte â entfetten â zweimal waschen â Mikroätzen â zweimal waschen â beizen â verkupfern â waschen â plattieren â waschen â vergolden
(Ein paralleler Prozess) Zweck der verzinnten Leiterplatte: Mit Sprühzinn wird eine Bleizinnschicht auf die blanke Kupferoberfläche gesprüht, die nicht mit Lötstopplack bedeckt ist, um die Kupferoberfläche vor Korrosion und Oxidation zu schützen und eine gute Lötleistung zu gewährleisten.
Prozess: Mikroerosion â Lufttrocknung â Vorwärmung â Kolophoniumbeschichtung â Lotbeschichtung â Heißluftnivellierung â Luftkühlung â Waschen und Lufttrocknung
11. Formgebungszweck: Das Verfahren zum Formen der vom Kunden gewünschten Form durch Stanzen oder eine CNC-Gongmaschine. Bio-Gong, Bierbrett, Handgong, Handschneiden. Beschreibung: Das Datengong-Maschinenbrett und das Bierbrett haben eine höhere Genauigkeit, Handgong Zweitens kann das Handschneidebrett nur einige einfache Formen ausführen
12. Prüfzweck: Bestehen der elektronischen 100%-Prüfung zum Auffinden funktionsbeeinträchtigender Mängel wie Unterbrechungen und Kurzschlüsse, die visuell nicht einfach zu finden sind.
Prozess: obere Form â Trennplatte â Test â bestanden â FQC-Sichtkontrolle â unqualifiziert â Reparatur â Rückgabetest â OK â REJ â Schrott

13. Zweck der Endkontrolle: Bestehen einer 100%-Sichtprüfung des Aussehens der Platte und Beheben kleinerer Mängel, um Probleme und das Ausfließen defekter Platten zu vermeiden.

Vorherige:Der Aufbau der Trägerplatte

Nächste:Sprechen Sie darüber, wie Sie das Paket der industriellen Kernplatine auswählen