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RK3566 Entwicklungskit-Trägerplatine Hersteller

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TC-RK3566 Stanzloch-Entwicklungsplatine Kurz

TC-RK3566 Stanzloch-Entwicklungsplatine Kurz

TC-RK3566 Stamp Hole Development Board enthält TC-RK3566 Stamp Hole SOM und Trägerplatine.

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TC-RK3566 Stanzloch-Entwicklungsplatine

TC-RK3566 Stanzloch-Entwicklungsplatine

Das TC-RK3566 Stamp Hole Development Board ist ein Entwicklungsboard für Internet of Things-Anwendungen. Es verwendet einen A55-Architekturprozessor, einen G52-Grafikprozessor, unterstützt die Anzeige auf zwei Bildschirmen, verwendet einen neuen unabhängigen JPEG-Decodierungsprozessor, verarbeitet effizient die Multi-Thumbnail-Analyse und unterstützt die 1080p60fps H.264- und H 265-Formatcodierung, die dynamische Bitrate, Bildrate und Auflösung unterstützt Anpassung und andere Funktionen, die eine Verarbeitungskapazität von 8M30fps bieten,

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RK3566 Goldfinger Entwicklungsplatine Kernplatine

RK3566 Goldfinger Entwicklungsplatine Kernplatine

TC-RK3566 Highlights 1: Hochleistungs-CPU
TC-RK3566 Highlights 2: Rockchip ISP der neuen Generation (3. Generation).
TC-RK3566 Highlight 3: Leistungsstarke Multimedia-Decodierungs-/Codierungsfunktion
TC-RK3566 Highlight 4: Integrierte effiziente RKNN AI Processing Unit

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Unsere RK3566 Entwicklungskit-Trägerplatine werden alle in China hergestellt. Thinkcore Technology ist einer der professionellen RK3566 Entwicklungskit-Trägerplatine Hersteller und Lieferanten in China. Sie können sie zum günstigen Preis in unserer Fabrik kaufen. Wir können Ihnen Qualitätsprodukte und die neuesten Produkte anbieten. Sie sind herzlich eingeladen, für Großhandelsprodukte in unser Unternehmen zu kommen. Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns jetzt.