Oberflächenbehandlungsverfahren für Leiterplatten (1)

PCB-LeiterplatteOberflächenbehandlungsverfahren
Fünf gängige Oberflächenbehandlungsverfahren Es gibt viele Oberflächenbehandlungsverfahren für die Leiterplattenherstellung. Die gebräuchlichsten sind Heißluftnivellierung, organische Beschichtung, chemisches Nickel/Immersionsgold, Immersionssilber und Immersionszinn.









Das Tauchzinnverfahren kann eine flache intermetallische Kupfer-Zinn-Verbindung bilden. Dieses Merkmal sorgt dafür, dass Immersionszinn die gleiche gute Lötbarkeit wie das Heißluftnivellieren hat, ohne das Kopfschmerzen-Ebenheitsproblem des Heißluftnivellierens; Es gibt keine stromlose Vernickelung für Immersionszinn / Diffusion zwischen Immersionsgoldmetallen, Kupfer-Zinn-Intermetallverbindungen können fest miteinander verbunden werden. Das Tauchzinnblech kann nicht zu lange gelagert werden und die Montage muss entsprechend der Reihenfolge des Tauchzinns erfolgen.