Die Rolle und Vorteile der RV1126 IP-Kameramodulplatine Sony IMX415 335 307 PCB Board Back Drilling

Rolle und Vorteile vonRV1126 IP-Kamera-Modulplatine Sony IMX415 335 307 Leiterplatten-Rückseitenbohrung
Das Hinterbohren von Leiterplatten ist eine spezielle Art des kontrollierten Tiefenbohrens. Im Produktionsprozess von PCB-Multilayer-Platinen, wie z. B. der Produktion von 12-Lagen-Leiterplatten, müssen wir die erste Schicht mit der 9. Schicht verbinden. Normalerweise bohren wir durch ein Loch (einmal bohren) und versenken dann das Kupfer. Auf diese Weise ist das Erdgeschoss direkt mit dem 12. Obergeschoss verbunden. Tatsächlich brauchen wir nur die erste Etage mit der 9. Etage zu verbinden. Da der 10. bis 12. Stock nicht durch Drähte verbunden sind, sind sie wie eine Säule. Diese Spalte wirkt sich auf den Signalpfad aus, was zu Signalintegritätsproblemen im Kommunikationssignal führen kann. Also wurde diese zusätzliche Säule (in der Branche STUB genannt) von der Rückseite her aufgebohrt (Sekundärbohrung). Es heißt also Rückenbohrer, ist aber im Allgemeinen nicht so sauber wie der Bohrer, da beim anschließenden Prozess ein wenig Kupfer elektrolysiert wird und die Bohrerspitze selbst auch scharf ist. Daher wird der Leiterplattenhersteller einen kleinen Punkt belassen. Die Länge dieses linken STUB wird als B-Wert bezeichnet, der im Allgemeinen im Bereich von 50–150 UM liegt.
Vorteile des Leiterplatten-Rückseitenbohrens
1. Reduzieren Sie Rauschstörungen;
2. Lokale Plattendicke wird kleiner;
3. Verbesserung der Signalintegrität;
4. Reduzieren Sie die Verwendung von vergrabenen Sacklöchern und reduzieren Sie die SchwierigkeitRV1126 IP-Kameramodulplatine Sony IMX415 335 307 PlatineProduktion.
Die Rolle vonRV1126 IP-Kameramodulplatine Sony IMX415 335 307 Platinerückseitiges Bohren
Tatsächlich besteht die Rolle des Rückbohrens darin, die Durchgangslochabschnitte der Leiterplatte auszubohren, die bei der Verbindung oder Übertragung keine Rolle spielen, um Reflexionen, Streuungen, Verzögerungen usw. zu vermeiden, die eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung verursachen. und bringen "Verzerrung" in das Signal. Die Forschung zeigt, dass die Hauptfaktoren, die die Signalintegrität des Signalsystems beeinflussen, das Design, die Leiterplattenmaterialien, die Übertragungsleitungen, die Anschlüsse, die Chipverpackung und andere Faktoren sind, aber die Durchkontaktierungen haben einen größeren Einfluss auf die Signalintegrität.