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Oberflächenbehandlungsverfahren für Leiterplatten (2)

Dieser Artikel stellt die Oberflächenbehandlungsmethoden von Leiterplatten vor.

Oberflächenbehandlungsverfahren für Leiterplatten (1)

Dieser Artikel stellt die Oberflächenbehandlungsmethoden von PCB-Leiterplatten vor.

Wir verpacken:RV1126 IPC 50 Board

Am 10. November 2021 verpackte Thinkcore Technology Co., Ltd. Produkte und versendete sie in europäische Länder

Sprechen Sie darüber, wie Sie das Paket der industriellen Kernplatine auswählen

Im Verlauf von Industrieprojekten ist die Verwendung einer ausgereifteren Kernplatine zur Förderung der Entwicklung und Implementierung des Projekts angesichts der Kontrollierbarkeit des Fortschritts und der Risiken bei der Leiterplattenentwicklung zur ersten Wahl der meisten Ingenieure geworden.

Beschreiben Sie kurz den PCB-Produktionsprozess der Kernplatine

Nehmen Sie die doppelseitige Leiterplatte als Beispiel, um den Lesern den Leiterplatten-Produktionsprozess wie folgt vorzustellen:

Der Aufbau der Trägerplatte

Das Core Board ist ein elektronisches Motherboard, das die Kernfunktionen eines Mini-PCs enthält. Die meisten Core-Boards integrieren CPU, Speichergeräte und Pins, die über Pins mit der unterstützenden Backplane verbunden sind, um den Systemchip in einem bestimmten Feld zu realisieren

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