China RK3568 AI Core Board für Gold Finger Hersteller und Lieferanten

Produktbeschreibung

Rockchip RK3568-Kernplatine

1.RK3568 AI Core Board für Gold Finger Einführung
RK3568 Core Board RK3568 verwendet fortschrittliche 22-nm-Technologie, die Hauptfrequenz beträgt bis zu 2,0 GHz, was eine effiziente und stabile Leistung für die Datenverarbeitung von Back-End-Geräten bietet;
Die Zentralprozessor kann mit einer Speicherkapazität von bis zu 8GB, bis zu 32Bit Breite und einer Frequenz von bis zu 1600MHz ausgestattet werden; unterstützt Full-Link-ECC, macht Daten sicherer und zuverlässiger und erfüllt die Anforderungen von Anwendungsszenarien großer Speicherprodukte; Gleichzeitig integriert es Dual-Core-Architektur-GPU und Hochleistungs-VPU und Hochleistungs-NPU. GPU unterstützt OpenGL ES3.2/2.0/1.1, Vulkan1.1; VPU kann 4K 60fps H.265/H.264/VP9 Videodekodierung und 1080P 100fps H.265/H.264 Videokodierung erreichen; NPU unterstützt Caffe/TensorFlow usw. Wechseln von Mainstream-Architekturmodellen mit einem Klick;

RK3568 hat MIPI-CSIx2, MIPI-DSIx2, HDMI2.0, EDP-Videoschnittstelle, kann bis zu drei Bildschirme mit unterschiedlichen Anzeigeausgaben unterstützen; eingebauter 8M ISP-Bildsignalprozessor, kann Dual-Kamera und HDR-Funktion unterstützen; Die Videoeingangsschnittstelle kann eine externe Kamera sein oder wird verwendet, um die Eingangsfunktionen mehrerer Kameras zu erweitern.
Unterstützen Sie die Konfiguration von adaptiven Dual-Gigabit-RJ45-Ethernet-Ports, die über zwei Netzwerkports auf interne und externe Netzwerkdaten zugreifen und diese übertragen können, um die Effizienz der Netzwerkübertragung zu verbessern;
Unterstützt die drahtlose WLAN-Netzwerkkommunikation WiFi 6 (802.11ax) mit den Eigenschaften einer Hochgeschwindigkeitsübertragung, einer geringeren Paketverlustrate und einer niedrigeren Übertragungsrate, reduziert effektiver Datenstaus und ermöglicht mehr Geräten die Verbindung mit dem Netzwerk, wodurch die Übertragung stabiler wird und sicher; auch durch Das externe Modul kann auf 5G/4G erweitert werden, wodurch die Kommunikation des Produkts eine höhere Rate, eine größere Kapazität und eine geringere Latenz aufweist.

Die TC-RK3568-Plattform unterstützt Android 11.0, das Ubuntu-BetriebsSystem, das System ist stabil und zuverlässig und bietet eine sichere und stabile Systemumgebung für die Produktforschung und -produktion;

Das TC-RK3568 Gold-Finger-Core-Board verwendet die SODIMM 314P-Schnittstelle, die in Kombination mit dem Baseboard ein komplettes Hochleistungs-Mainboard für industrielle Anwendungen bilden kann. Es verfügt über umfangreichere Erweiterungsschnittstellen und kann direkt auf verschiedene intelligente Produkte angewendet werden, wodurch die Produktlandung beschleunigt wird.
Die Open-Source-Plattform-Coreboards und Entwicklungsboards von thinkcore.thinkcores vollständige Suite von Hardware- und Software-Anpassungsservicelösungen auf Basis von Rockchip-Socs unterstützt den Designprozess des Kunden von den frühesten Entwicklungsstadien bis zur erfolgreichen Massenproduktion.

Board-Design-Services
Aufbau eines maßgeschneiderten Trägerboards nach Kundenwunsch
Integration unseres SoM in die Hardware des Endbenutzers zur Kostenreduzierung und geringeren Stellfläche und Verkürzung des Entwicklungszyklus

Softwareentwicklungsdienste
Firmware, Gerätetreiber, BSP, Middleware
Portierung auf verschiedene Entwicklungsumgebungen
Integration in Zielplattform

Fertigungsdienstleistungen
Beschaffung von Komponenten
Produktionsmenge baut
Benutzerdefinierte Beschriftung
Komplette schlüsselfertige Lösungen

Eingebettete Forschung und Entwicklung
Technologie
– Low-Level-BetriebsSystem: Android und Linux, um Geniatech-Hardware auf den Markt zu bringen
– Treiberportierung: Für kundenspezifische Hardware, Aufbau der Hardware auf BetriebsSystemebene
– Sicherheit und authentisches Werkzeug: Um sicherzustellen, dass die Hardware richtig funktioniert

2.RK3568 AI Core Board für Gold Finger Parameter (Spezifikation)

Strukturparameter
Außen	Goldfingerform
Kernplatinengröße	82mm52mm1.2mm
Menge	314 PIN
Schicht	Schicht8
Leistungsparameter
Zentralprozessor	Rockchip RK3568 Quad-Core 64-Bit ARM Cortex-A55, getaktet mit 2,0 GHz
GPU	ARM G52 2EE Unterstützung OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 Eingebettete Hochleistungs-2D-Beschleunigungshardware
NPU	0.8Tops, integrierter Hochleistungs-KI-Beschleuniger RKNN NPU, unterstützt TensorFlow/TFLite/ONNX/Keras/PyTorch/ Kaffee usw.
VPU	Unterstützt 4K 60fps H.265/H.264/VP9 Videodekodierung Unterstützt 1080P 100fps H.265/H.264 Videokodierung Unterstützt 8M ISP, unterstützt HDR
RAM	2GB/4GB/8GB DDR4
Speicher	8GB/16GB/32GB/64GB/128GB emmc Unterstützt SATA 3.0 x 1 (erweitert 2,5-Zoll-SSD/HDD) Unterstützt TF-Kartensteckplatz x1 (erweiterte TF-Karte) optional
System	Android11.0ï¼ŒLinuxï¼ŒUbuntu
Energieversorgung	Eingangsspannung 5V, Spitzenstrom 3A
Hardware-Features
Anzeige	1 × HDMI2.0, unterstützt 4K@60fps-Ausgabe 1 × MIPI DSI, unterstützt 1920 * 1080 @ 60fps Ausgabe 1 × LVDS DSI, unterstützt 1920 * 1080 @ 60fps Ausgabe 1 × eDP1.3, unterstützt 2560x1600@60fps Ausgabe 1 × VGA, unterstützt 1920 * 1080 @ 60fps-Ausgabe (wählen Sie eine von eDP und VGA) Unterstützt bis zu drei Bildschirme mit unterschiedlicher Anzeigeausgabe
Audio	1 × HDMI-Audioausgang 1 × Lautsprecher, Lautsprecherausgang 1 × Kopfhörerausgang 1 × Mikrofon-Onboard-Audioeingang
Ethernet	Unterstützt Dual-Gigabit-Ethernet (1000 Mbit/s)
drahtloses Netzwerk	Unterstützt Mini-PCIe zur Erweiterung von 4G LTE Unterstützt WiFi, unterstützt BT4.1, Dual-Antenne
Kamera	Unterstützt die MIPI-CSI-Kameraschnittstelle
PCIE3.0	unterstützt die Erweiterung von M2-Schnittstellen SSD, SATA, Netzwerkkarte und WIFI6-Modulen
Peripherieschnittstelle	USB3.0, USB 2.0, SDMMC, SPI, UART, I2C, I2S, SDIO, PWM, ADC, GPIO
Elektrische Eigenschaften
Lagerfeuchtigkeit	10%~80%
Lagertemperatur	-30~80 Grad -20~60 Grad
Betriebstemperatur	-20~60 Grad

3.RK3568 AI Core Board für Gold Finger Funktion und Anwendung
Das RK3568 Core Board hat die folgenden Eigenschaften:
Konfigurieren Sie den Quad-Core-64-Bit-Cortex-A55-Prozessor RK3568, die integrierte Dual-Core-Architektur-GPU, die Hochleistungs-VPU und die Hochleistungs-NPU;
Es kann mit bis zu 8 GB Speicherkapazität ausgestattet werden, bis zu 32 Bit breit, und die Frequenz beträgt bis zu 1600 MHz;
Kleine Größe, nur 82 mm * 52 mm;
Übernehmen Sie die SODIMM 314P-Schnittstelle, reichhaltige Schnittstellenressourcen;
Unterstützt Android11.0, Ubuntu-BetriebsSystem, stabil und zuverlässig.

Anwendungsszenario
I Es wird häufig in Szenarien wie Smart NVR, Cloud-Terminals, Edge Computing, Face Gates, IoT-Gateways, industrielle Steuerung, NAS und zentrale Steuerung im Fahrzeug verwendet.

4.RK3568 AI-Kernplatine für Goldfinger-Details
TC-RV1126 AI Core Board für Finger Vorderansicht

RK3568 Core Board für Finger Rückansicht

RK3568 Kernplatine für Stanzloch Strukturdiagramm

5.Produktqualifikation
Die Produktionsstätte verfügt über importierte automatische Bestückungslinien von Yamaha, selektives Wellenlöten von German Essa, 3D-SPI-Lötpasteninspektion, AOI, Röntgen, BGA-Rework-Station und andere Geräte und verfügt über einen Prozessfluss und ein strenges Qualitätskontrollmanagement. Stellen Sie die Zuverlässigkeit und Stabilität der Trägerplatte sicher.

6.Liefern,Versand und Servieren
Zu den ARM-Plattformen, die derzeit von unserem Unternehmen eingeführt werden, gehören RK (Rockchip) und Allwinner-Lösungen. RK-Lösungen umfassen RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner-Lösungen umfassen A64; Produktformen umfassen Kernplatinen, Entwicklungsplatinen, Motherboards für die industrielle Steuerung, integrierte Boards für die industrielle Steuerung und komplette Produkte. Es ist weit verbreitet in kommerziellen Displays, Werbemaschinen, Gebäudeüberwachungen, Fahrzeugterminals, intelligenten Identifikationen, intelligenten IoT-Terminals, KI, Aiot, Industrie, Finanzen, Flughäfen, Zoll, Polizei, Krankenhaus, Home Smart, Bildung, Unterhaltungselektronik usw.

Die Open-Source-Plattform-Coreboards und Entwicklungsboards von Thinkcore.Thinkcores vollständige Suite von Hardware- und Software-Anpassungsservicelösungen auf Basis von Rockchip-Socs unterstützt den Designprozess des Kunden von den frühesten Entwicklungsstadien bis zur erfolgreichen Massenproduktion.

Board-Design-Services
Aufbau eines maßgeschneiderten Trägerboards nach Kundenwunsch
Integration unseres SoM in die Hardware des Endbenutzers zur Kostenreduzierung und geringeren Stellfläche und Verkürzung des Entwicklungszyklus

Softwareentwicklungsdienste
Firmware, Gerätetreiber, BSP, Middleware
Portierung auf verschiedene Entwicklungsumgebungen
Integration in Zielplattform

Fertigungsdienstleistungen
Beschaffung von Komponenten
Produktionsmenge baut
Benutzerdefinierte Beschriftung
Komplette schlüsselfertige Lösungen

Eingebettete Forschung und Entwicklung
Technologie
– Low-Level-BetriebsSystem: Android und Linux, um Geniatech-Hardware auf den Markt zu bringen
– Treiberportierung: Für kundenspezifische Hardware, Aufbau der Hardware auf BetriebsSystemebene
– Sicherheit und authentisches Werkzeug: Um sicherzustellen, dass die Hardware richtig funktioniert

Software- und Hardwareinformationen
Die Kernplatine bietet schematische Diagramme und Bitnummerndiagramme, die untere Platine der Entwicklungsplatine bietet Hardwareinformationen wie PCB-Quelldateien, Open Source-Software-SDK-Paket, Benutzerhandbücher, Anleitungsdokumente, Debugging-Patches usw.

7.FAQ
1. Haben Sie Unterstützung? Welche technische Unterstützung gibt es?
Antwort von Thinkcore: Wir stellen den Quellcode, das schematische Diagramm und das technische Handbuch für das Entwicklungsboard für die Kernplatine zur Verfügung.
Ja, technischer Support, Sie können Fragen per E-Mail oder Foren stellen.

Der Umfang der technischen Unterstützung
1. Verstehen Sie, welche Software- und Hardwareressourcen auf dem Entwicklungsboard bereitgestellt werden
2. So führen Sie die bereitgestellten Testprogramme und Beispiele aus, damit das Entwicklungsboard normal läuft
3. So laden Sie das Update-System herunter und programmieren es
4. Stellen Sie fest, ob ein Fehler vorliegt. Die folgenden Probleme fallen nicht in den Umfang des technischen Supports, es werden nur technische Diskussionen angeboten
â‘´. Wie man den Quellcode versteht und modifiziert, Selbstzerlegung und Nachahmung von Leiterplatten
â‘µ. So kompilieren und übertragen Sie das BetriebsSystem
â‘¶. Probleme, auf die Benutzer bei der Eigenentwicklung stoßen, d. h. Probleme bei der Benutzeranpassung
Hinweis: "Anpassung" definieren wir wie folgt: Um die eigenen Bedürfnisse zu verwirklichen, entwerfen, erstellen oder modifizieren Benutzer beliebige Programmcodes und Geräte selbst.

2. Können Sie Bestellungen annehmen?
Thinkcore antwortete:
Dienstleistungen, die wir anbieten: 1. Systemanpassung; 2. Systemanpassung; 3. Entwicklung vorantreiben; 4. Firmware-Upgrade; 5. Hardware-Schemadesign; 6. PCB-Layout; 7. Systemaktualisierung; 8. Aufbau der Entwicklungsumgebung; 9. Anwendungs-Debugging-Methode; 10. Testmethode. 11. Mehr maßgeschneiderte Dienstleistungen…

3. Welche Details sind bei der Verwendung des Android Core Boards zu beachten?
Jedes Produkt wird nach einer gewissen Nutzungsdauer einige kleine Probleme dieser Art haben. Natürlich ist das Android-Core-Board keine Ausnahme, aber wenn Sie es richtig pflegen und verwenden, achten Sie auf die Details, und viele Probleme können gelöst werden. Achten Sie in der Regel auf ein kleines Detail, Sie können sich viel Komfort mitbringen! Ich glaube, Sie werden auf jeden Fall bereit sein, es zu versuchen. .

Zuallererst müssen Sie bei der Verwendung des Android-Core-Boards auf den Spannungsbereich achten, den jede Schnittstelle akzeptieren kann. Stellen Sie gleichzeitig die Übereinstimmung des Steckers und der positiven und negativen Richtungen sicher.

Zweitens ist auch die Platzierung und der Transport des Android-Core-Boards sehr wichtig. Es muss in einer trockenen Umgebung mit geringer Luftfeuchtigkeit aufgestellt werden. Gleichzeitig ist auf antistatische Maßnahmen zu achten. Auf diese Weise wird das Android-Core-Board nicht beschädigt. Dadurch kann die Korrosion der Android-Kernplatine aufgrund hoher Luftfeuchtigkeit vermieden werden.

Drittens sind die inneren Teile der Android-Kernplatine relativ zerbrechlich, und starkes Schlagen oder Druck kann die inneren Komponenten der Android-Kernplatine beschädigen oder das Biegen der Leiterplatte verursachen. und so. Versuchen Sie, das Android-Core-Board während des Gebrauchs nicht von harten Gegenständen zu treffen

4. Wie viele Gehäusetypen sind im Allgemeinen für ARM-Embedded-Core-Boards verfügbar?
Das ARM Embedded Core Board ist ein elektronisches Motherboard, das die Kernfunktionen eines PCs oder Tablets verpackt und kapselt. Die meisten Embedded-Core-Boards von ARM integrieren Zentralprozessor, Speichergeräte und Pins, die über Pins mit der unterstützenden Backplane verbunden sind, um einen Systemchip in einem bestimmten Feld zu realisieren. Ein solches System wird oft als Ein-Chip-Mikrocomputer bezeichnet, aber es sollte genauer als eingebettete Entwicklungsplattform bezeichnet werden.

Da die Kernplatine die gemeinsamen Funktionen des Kerns integriert, hat sie die Vielseitigkeit, dass eine Kernplatine eine Vielzahl verschiedener Backplanes anpassen kann, was die Entwicklungseffizienz des Motherboards erheblich verbessert. Da das ARM-Embedded-Core-Board als unabhängiges Modul getrennt ist, verringert es auch den Entwicklungsaufwand, erhöht die Zuverlässigkeit, Stabilität und Wartbarkeit des Systems, beschleunigt die Markteinführungszeit, professionellen technischen Service und optimiert die Produktkosten. Verlust der Flexibilität.

Die drei Hauptmerkmale des ARM-Coreboards sind: geringer Stromverbrauch und starke Funktionen, 16-Bit/32-Bit/64-Bit Dual-Befehlssatz und zahlreiche Partner. Geringe Größe, geringer Stromverbrauch, niedrige Kosten, hohe Leistung; unterstützt Thumb (16-Bit)/ARM (32-Bit) Dual-Befehlssatz, kompatibel mit 8-Bit/16-Bit-Geräten; eine große Anzahl von Registern wird verwendet und die Ausführungsgeschwindigkeit der Befehle ist höher; Die meisten Datenoperationen werden in Registern abgeschlossen; der Adressierungsmodus ist flexibel und einfach und die Ausführungseffizienz ist hoch; die Anweisungslänge ist fest.

Die Embedded-Core-Board-Produkte der AMR-Serie von Si NuclearTechnologie machen sich diese Vorteile der ARM-Plattform zu Nutze. Komponenten Zentralprozessor Die Zentralprozessor ist der wichtigste Teil des Coreboards, das aus Rechenwerk und Controller besteht. Wenn das RK3399-Coreboard einen Computer mit einem Menschen vergleicht, dann ist die Zentralprozessor sein Herz und ihre wichtige Rolle lässt sich daraus ablesen. Unabhängig von der Art der Zentralprozessor lässt sich der interne Aufbau in drei Teile zusammenfassen: Steuereinheit, Logikeinheit und Speichereinheit.

Diese drei Teile stimmen sich aufeinander ab, um die koordinierte Arbeit verschiedener Teile des Computers zu analysieren, zu beurteilen, zu berechnen und zu steuern.

Speicher Speicher ist eine Komponente zum Speichern von Programmen und Daten. Für einen Computer, der nur mit Speicher ausgestattet ist, kann er eine Speicherfunktion haben, um den normalen Betrieb sicherzustellen. Es gibt viele Arten von Speichern, die nach ihrer Verwendung in Hauptspeicher und Nebenspeicher unterteilt werden können. Der Hauptspeicher wird auch als interner Speicher (als Speicher bezeichnet) bezeichnet und der Zusatzspeicher wird auch als externer Speicher (als externer Speicher bezeichnet) bezeichnet. Externe Speicher sind in der Regel magnetische Medien oder optische Datenträger wie Festplatten, Disketten, Bänder, CDs usw., die Informationen lange speichern können und nicht auf Strom angewiesen sind, um Informationen zu speichern, sondern von mechanischen Komponenten angetrieben werden Geschwindigkeit ist viel langsamer als die der Zentralprozessor.

Speicher bezieht sich auf die Speicherkomponente auf dem Motherboard. Es ist die Komponente, mit der die Zentralprozessor direkt kommuniziert und sie zum Speichern von Daten verwendet. Es speichert die Daten und Programme, die gerade verwendet werden (dh in Ausführung). Seine physische Essenz ist eine oder mehrere Gruppen. Ein integrierter Schaltkreis mit Dateneingabe- und -ausgabe- und Datenspeicherfunktionen. Der Speicher wird nur zum vorübergehenden Speichern von Programmen und Daten verwendet. Sobald der Strom ausgeschaltet wird oder ein Stromausfall auftritt, gehen die darin enthaltenen Programme und Daten verloren.

Für die Verbindung zwischen Kernplatine und Bodenplatine gibt es drei Möglichkeiten: Platine-zu-Platine-Verbinder, Goldfinger und Stempelloch. Bei der Board-to-Board-Connector-Lösung ist der Vorteil: einfaches Stecken und Ziehen. Es gibt jedoch die folgenden Mängel: 1. Schlechte seismische Leistung. Der Board-to-Board-Verbinder wird durch Vibrationen leicht gelöst, was die Anwendung der Kernplatine in Automobilprodukten einschränkt. Um die Kernplatine zu befestigen, können Methoden wie Klebstoffauftragen, Schrauben, Löten von Kupferdraht, Anbringen von Kunststoffclips und Abknicken der Schirmabdeckung verwendet werden. Jeder von ihnen wird jedoch während der Massenproduktion viele Mängel aufdecken, was zu einer Erhöhung der Fehlerrate führt.

2. Kann nicht für dünne und leichte Produkte verwendet werden. Der Abstand zwischen Trägerplatte und Bodenplatte hat sich ebenfalls auf mindestens 5 mm erhöht, und eine solche Trägerplatte kann nicht verwendet werden, um dünne und leichte Produkte zu entwickeln.

3. Der Plug-in-Vorgang führt wahrscheinlich zu internen Schäden an der PCBA. Die Fläche der Trägerplatte ist sehr groß. Wenn wir die Trägerplatte herausziehen, müssen wir zuerst eine Seite mit Kraft anheben und dann die andere Seite herausziehen. Bei diesem Prozess ist die Verformung der Leiterplatten-Leiterplatte unvermeidlich, was zu Schweißen führen kann. Innere Verletzungen wie Punktrisse. Rissige Lötstellen verursachen kurzfristig keine Probleme, können jedoch bei längerer Verwendung aufgrund von Vibrationen, Oxidation und anderen Gründen allmählich schlecht kontaktiert werden, einen offenen Stromkreis bilden und einen Systemausfall verursachen.

4. Die Fehlerquote bei der Massenproduktion von Patches ist hoch. Board-to-Board-Steckverbinder mit Hunderten von Pins sind sehr lang, und es sammeln sich kleine Fehler zwischen dem Steckverbinder und der Leiterplatte an. In der Reflow-Lötphase während der Massenproduktion werden zwischen der Leiterplatte und dem Steckverbinder innere Spannungen erzeugt, und diese innere Spannung zieht manchmal die Leiterplatte an und verformt sie.

5. Schwierigkeiten beim Testen während der Massenproduktion. Selbst wenn ein Board-to-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,8 mm verwendet wird, ist es immer noch unmöglich, den Steckverbinder direkt mit einer Kausche zu kontaktieren, was die Konstruktion und Herstellung der Testhalterung erschwert. Obwohl es keine unüberwindbaren Schwierigkeiten gibt, werden sich alle Schwierigkeiten schließlich als Kostenerhöhung manifestieren, und die Wolle muss von den Schafen stammen.

Wenn die Goldfinger-Lösung angenommen wird, sind die Vorteile: 1. Es ist sehr bequem zu stecken und zu trennen. 2. Die Kosten der Goldfingertechnologie sind in der Massenproduktion sehr gering.

Die Nachteile sind: 1. Da der Goldfingerteil galvanisch vergoldet werden muss, ist der Preis des Goldfingerprozesses bei geringer Leistung sehr hoch. Der Produktionsprozess der billigen Leiterplattenfabrik ist nicht gut genug. Es gibt viele Probleme mit den Boards und die Produktqualität kann nicht garantiert werden. 2. Es kann nicht für dünne und leichte Produkte wie Board-to-Board-Steckverbinder verwendet werden. 3. Die untere Platine benötigt einen hochwertigen Notebook-Grafikkartensteckplatz, was die Produktkosten erhöht.

Wenn das Stempellochschema verwendet wird, sind die Nachteile: 1. Es ist schwierig zu demontieren. 2. Die Kernplatinenfläche ist zu groß und es besteht die Gefahr einer Verformung nach dem Reflow-Löten, und es kann ein manuelles Löten an der unteren Platine erforderlich sein. Alle Mängel der ersten beiden Systeme sind nicht mehr vorhanden.

5. Können Sie mir die Lieferzeit der Trägerplatte mitteilen?
Thinkcore antwortete: Kleinserien-Musterbestellungen, wenn Lagerbestand vorhanden ist, wird die Zahlung innerhalb von drei Tagen versandt. Große Bestellmengen oder kundenspezifische Bestellungen können unter normalen Umständen innerhalb von 35 Tagen versandt werden

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