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TC-RK3399 Kernplatine für Stempelloch
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TC-RK3399 Kernplatine für Stempelloch

Das Rockchip TC-RK3399-System auf dem Modul (TC-RK3399 Core Board For Stamp Hole) verwendet den Rockchip RK 3399-Chip, 64 Bit, der das Dual-System "Server-Klasse" Cortex-A72 und Quad-Core-Cortex A53, seine dominante Frequenz 1,8 GHz, verwendet , und besser als andere Kernel wie A15/A17/A57.

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Erzeugnis Schilderung

Rockchip TC-RK3399 System auf Modul (TC-RK3399 Kernplatine für Stempelloch)


1.TC-RK3399 Kernplatine für die Einführung des Stempellochs
Rockchip TC-RK3399 System auf Modul (TC-RK3399 Kernplatine für Stempelloch)
TC-3399 SOM integrierte ARM Mali-T860 MP4-Grafikprozessoreinheit (GPU), unterstützt OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1,OpenVG1.1,OpenCL,Directx11,AFBC (Atmospheric Fluidized Bed Combustion), diese Art von GPU könnte in Computer Vision verwendet werden, Maschinen studieren, 4K 3D-Maschine. Es unterstützt H.265 HEVC und VP9, ​​H.265-Codierung und 4K HDR. TC-3399 SOM Pin-Out Dual MIPI-CSI und Dual ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, eDP, HDMI, TypeC, I2C, UART, SPI, I2S und ADC. Für TC-3399 SOM mit 2 GB / 4 GB LPDDR4 und 8 GB / 16 GB / 32 GB eMMC-Hochgeschwindigkeitsspeicher, unabhängiges Energieverwaltungssystem, starke Ethernet-Erweiterungskapazitäten, umfangreiche Anzeige-Schnittstellen. Dieses TC-3399 SOM unterstützt Android 7.1, Linux, Debian, Ubuntu OS gut. Und TC-3399 SOM nimmt ein Stempelloch mit einer starken Skalierbarkeit, mehr als 200PIN und 1,8 GHz. Seine Platine nimmt 8-lagiges Immersionsgold auf. Das TC-3399-Entwicklungsboard enthält das TC-3399-Som und das Carrier-Board.

Die Open-Source-Plattform-Coreboards und Entwicklungsboards von Thinkcore.Thinkcores vollständige Suite von Hardware- und Software-Anpassungsservicelösungen auf Basis von Rockchip-Socs unterstützt den Designprozess des Kunden von den frühesten Entwicklungsstadien bis zur erfolgreichen Massenproduktion.

Board-Design-Services
Aufbau eines maßgeschneiderten Trägerboards nach Kundenwunsch
Integration unseres SoM in die Hardware des Endbenutzers zur Kostenreduzierung und geringeren Stellfläche und Verkürzung des Entwicklungszyklus

Softwareentwicklungsdienste
Firmware, Gerätetreiber, BSP, Middleware
Portierung auf verschiedene Entwicklungsumgebungen
Integration in Zielplattform

Fertigungsdienstleistungen
Beschaffung von Komponenten
Produktionsmenge baut
Benutzerdefinierte Beschriftung
Komplette schlüsselfertige Lösungen

Eingebettete Forschung und Entwicklung
Technologie
– Low-Level-Betriebssystem: Android und Linux, um Geniatech-Hardware auf den Markt zu bringen
– Treiberportierung: Für kundenspezifische Hardware, Aufbau der Hardware auf Betriebssystemebene
– Sicherheit und authentisches Werkzeug: Um sicherzustellen, dass die Hardware richtig funktioniert

2.TC-RK3399 Kernplatine für Stempellochparameter (Spezifikation)

Strukturparameter

Aussehen

Stempelloch

Größe

55mm*55mm*1,0mm

PIN-Abstand

1,1 mm

PIN Nummer

200PIN

Schicht

8 Schichten

Systemkonfiguration

Zentralprozessor

RockchipRK3399CortexA53quadcore1.4GHz+DualcoreA72

(1.8GHz)

RAM

Standardversion LPDDR42GB,4GBoptional

EMMC

4GB/8GB/16GB/32GB emmc optional,Standard 16GB

Leistungs-IC

RK808,UnterstützungdynamischeFrequenz

Grafik- und Videoprozessoren


Maoldulatio0nMP4, Quad-Core-GPU Grafik- und Videoprozessoren i-T86 Unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1,Openvg1.1,OpenCL,Directx11 Unterstützt 4K VP9 und 4K 10bit H265/H.264 Videodecodierung, ca. 60 fps 1080P Multiformat-Video Dekodierung 1080P Videodekodierung, unterstützt H.264,VP8format

Systembetriebssystem

Android 7.1/Ubuntu 16.04/Linux/Debian

Schnittstellenparameter

Anzeige

Videoausgangsschnittstelle:

- 1 x HDMI 2.0,bis zu [email protected], Unterstützung

HDCP 1.4/2.2

- 1 x DP 1.2 (AnzeigePort), bis zu [email protected]

Bildschirmschnittstelle(Unterstützt Dual-Anzeige):

- 1 x Dual-Channel MIPI-DSI,bis

2560x1600 bei 60fps

- 1 x eDP 1.3 (4 Lanes mit 10,8 Gbit/s)

Berühren

Kapazitiver Berühren, USB- oder serieller Port, resistiver Berühren

Audio

1 x HDMI 2.0 und 1 x DP 1.2 (DispalyPort),

Audioausgang

1 x SPDIF-Schnittstelle für Audioausgang

3 x I2S,für Audioeingang/-ausgang, ( I2S0 /I2S2

unterstützt 8-Kanal-Ein-/Ausgang, I2S2 ist

an HDMI/DP-Audioausgang bereitgestellt)

Ethernet

 

Integrieren Sie den GMAC Ethernet-Controller

Support erweitert Realtek RTL8211E, um zu erreichen

10/100/1000 Mbit/s Ethernet

Kabellos

 

Eingebaute SDIO-Schnittstelle, kann verwendet werden, um WiFi zu erweitern

& Bluetooth-Kombimodul

Kamera

 

2 x MIPI-CSI-Kameraschnittstelle, (eingebaut

Dual-ISP, maximal 13Mpixel oder dual 8Mpixel)

1 x DVP-Kameraschnittstelle,(Maximum

5 Megapixel)

USB

 

2 x USB2.0-Host,2 x USB3.0

Andere

SDMMCã I2Cã I2Sã SPIã UARTã ADCã PWMã GPIO

Elektrische Spezifikation

Eingangsspannung

Kern:3.3V/6A(Pin51/Pin52)

Andere:2.8V~3.3V/10mA(Pin37)

3.3V/150mA(Pin42)

Lagertemperatur

-30~80℃

Arbeitstemperatur

-20~70℃


3.TC-RK3399 Kernplatine für Stempellochfunktion und Anwendung
Rockchip TC-RK3399 System auf Modul (TC-RK3399 Core Board)
TC-3399 SOM-Funktionen:
â— Größe: 55 mm x 55 mm
â— RK808 PMIC
â— Unterstützt Arten von Marken-eMMC, Standard 8GB eMMC, 16GB/32GB/64GB optional
â— LPDDR4, Standard 2 GB, 4 GB optional
â— Unterstützt Android 7.1, Linux, Ubuntu, Debian OS
â— Reichhaltige Schnittstellen
Anwendungsszenario
TC-RK3399 ist geeignet für Cluster-Server, Hochleistungs-Computing/-Speicher, Computer Vision, Spielgeräte, kommerzielle Anzeigegeräte, medizinische Geräte, Verkaufsautomaten, Industriecomputer usw



4.TC-RK3399 Kernplatine für Stempellochdetails
Rockchip TC-RK3399 System auf Modul (TC-RK3399 Core Board) Vorderansicht



Rockchip TC-RK3399 System auf Modul (TC-RK3399 Core Board) Rückansicht



Rockchip TC-RK3399 System auf Modul (TC-RK3399 Core Board) Strukturdiagramm



Erscheinungsbild des Entwicklungsboards
Weitere Informationen zum TC-3399-Entwicklungsboard finden Sie unter TC-3399-Entwicklung
Vorstand Einführung.



TC-RK3399 Entwicklungsboard

5.TC-RK3399 Kernplatine für die Stempellochqualifizierung
Die Produktionsanlage verfügt über importierte automatische Bestückungslinien von Yamaha, selektives Wellenlöten von German Essa, 3D-SPI-Lötpasteninspektion, AOI, Röntgen, BGA-Rework-Station und andere Geräte und verfügt über einen Prozessfluss und ein strenges Qualitätskontrollmanagement. Stellen Sie die Zuverlässigkeit und Stabilität der Trägerplatte sicher.



6. Lieferung, Versand und Servieren
Zu den ARM-Plattformen, die derzeit von unserem Unternehmen eingeführt werden, gehören RK (Rockchip) und Allwinner-Lösungen. RK-Lösungen umfassen RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner-Lösungen umfassen A64; Produktformen umfassen Kernplatinen, Entwicklungsplatinen, Motherboards für die industrielle Steuerung, integrierte Boards für die industrielle Steuerung und komplette Produkte. Es ist weit verbreitet in kommerziellen Anzeiges, Werbemaschinen, Gebäudeüberwachungen, Fahrzeugterminals, intelligenten Identifikationen, intelligenten IoT-Terminals, KI, Aiot, Industrie, Finanzen, Flughäfen, Zoll, Polizei, Krankenhaus, Home Smart, Bildung, Unterhaltungselektronik usw.
Die Open-Source-Plattform-Coreboards und Entwicklungsboards von thinkcore.thinkcores vollständige Suite von Hardware- und Software-Anpassungsservicelösungen auf Basis von Rockchip-Socs unterstützt den Designprozess des Kunden von den frühesten Entwicklungsstadien bis zur erfolgreichen Massenproduktion.

Board-Design-Services
Aufbau eines maßgeschneiderten Trägerboards nach Kundenwunsch
Integration unseres SoM in die Hardware des Endbenutzers zur Kostenreduzierung und geringeren Stellfläche und Verkürzung des Entwicklungszyklus

Softwareentwicklungsdienste
Firmware, Gerätetreiber, BSP, Middleware
Portierung auf verschiedene Entwicklungsumgebungen
Integration in Zielplattform

Fertigungsdienstleistungen
Beschaffung von Komponenten
Produktionsmenge baut
Benutzerdefinierte Beschriftung
Komplette schlüsselfertige Lösungen

Eingebettete Forschung und Entwicklung
Technologie
– Low-Level-Betriebssystem: Android und Linux, um Geniatech-Hardware auf den Markt zu bringen
– Treiberportierung: Für kundenspezifische Hardware, Aufbau der Hardware auf Betriebssystemebene
– Sicherheit und authentisches Werkzeug: Um sicherzustellen, dass die Hardware richtig funktioniert

Software- und Hardwareinformationen
Die Kernplatine bietet schematische Diagramme und Bitnummerndiagramme, die untere Platine der Entwicklungsplatine bietet Hardwareinformationen wie PCB-Quelldateien, Open-Source-Software-SDK-Paket, Benutzerhandbücher, Anleitungsdokumente, Debugging-Patches usw.


7.FAQ
1. Haben Sie Unterstützung? Welche technische Unterstützung gibt es?
Antwort von Thinkcore: Wir stellen den Quellcode, das schematische Diagramm und das technische Handbuch für das Entwicklungsboard für die Kernplatine zur Verfügung.
Ja, technischer Support, Sie können Fragen per E-Mail oder Foren stellen.

Der Umfang der technischen Unterstützung
1. Verstehen Sie, welche Software- und Hardwareressourcen auf dem Entwicklungsboard bereitgestellt werden
2. So führen Sie die bereitgestellten Testprogramme und Beispiele aus, damit das Entwicklungsboard normal läuft
3. So laden Sie das Update-System herunter und programmieren es
4. Stellen Sie fest, ob ein Fehler vorliegt. Die folgenden Probleme fallen nicht in den Umfang des technischen Supports, es werden nur technische Diskussionen angeboten
â‘´. Wie man den Quellcode versteht und modifiziert, Selbstzerlegung und Nachahmung von Leiterplatten
⑵. So kompilieren und übertragen Sie das Betriebssystem
⑶. Probleme, auf die Benutzer bei der Eigenentwicklung stoßen, d. h. Probleme bei der Benutzeranpassung
Hinweis: "Anpassung" definieren wir wie folgt: Um die eigenen Bedürfnisse zu verwirklichen, entwerfen, erstellen oder modifizieren Benutzer beliebige Programmcodes und Geräte selbst.

2. Können Sie Bestellungen annehmen?
Thinkcore antwortete:
Dienstleistungen, die wir anbieten: 1. Systemanpassung; 2. Systemanpassung; 3. Entwicklung vorantreiben; 4. Firmware-Upgrade; 5. Hardware-Schemadesign; 6. PCB-Layout; 7. Systemaktualisierung; 8. Aufbau der Entwicklungsumgebung; 9. Anwendungs-Debugging-Methode; 10. Testmethode. 11. Mehr maßgeschneiderte Dienstleistungen…

3. Welche Details sind bei der Verwendung des Android Core Boards zu beachten?
Jedes Produkt wird nach einer gewissen Nutzungsdauer einige kleine Probleme dieser Art haben. Natürlich ist das Android-Core-Board keine Ausnahme, aber wenn Sie es richtig pflegen und verwenden, achten Sie auf die Details, und viele Probleme können gelöst werden. Achten Sie in der Regel auf ein kleines Detail, Sie können sich viel Komfort mitbringen! Ich glaube, Sie werden auf jeden Fall bereit sein, es zu versuchen. .

Zuallererst müssen Sie bei der Verwendung des Android-Core-Boards auf den Spannungsbereich achten, den jede Schnittstelle akzeptieren kann. Stellen Sie gleichzeitig die Übereinstimmung des Steckers und der positiven und negativen Richtungen sicher.

Zweitens ist auch die Platzierung und der Transport des Android-Core-Boards sehr wichtig. Es muss in einer trockenen Umgebung mit geringer Luftfeuchtigkeit aufgestellt werden. Gleichzeitig ist auf antistatische Maßnahmen zu achten. Auf diese Weise wird das Android-Core-Board nicht beschädigt. Dies kann die Korrosion der Android-Kernplatine aufgrund hoher Luftfeuchtigkeit vermeiden.

Drittens sind die inneren Teile der Android-Kernplatine relativ zerbrechlich, und starkes Schlagen oder Druck kann die inneren Komponenten der Android-Kernplatine beschädigen oder das Biegen der Leiterplatte verursachen. und so. Versuchen Sie, das Android-Core-Board während des Gebrauchs nicht von harten Gegenständen zu treffen

4. Wie viele Gehäusetypen sind im Allgemeinen für ARM-Embedded-Core-Boards verfügbar?
Das ARM Embedded Core Board ist ein elektronisches Motherboard, das die Kernfunktionen eines PCs oder Tablets verpackt und kapselt. Die meisten Embedded-Core-Boards von ARM integrieren Zentralprozessor, Speichergeräte und Pins, die über Pins mit der unterstützenden Backplane verbunden sind, um einen Systemchip in einem bestimmten Feld zu realisieren. Ein solches System wird oft als Ein-Chip-Mikrocomputer bezeichnet, aber es sollte genauer als eingebettete Entwicklungsplattform bezeichnet werden.

Da die Kernplatine die gemeinsamen Funktionen des Kerns integriert, hat sie die Vielseitigkeit, dass eine Kernplatine eine Vielzahl verschiedener Backplanes anpassen kann, was die Entwicklungseffizienz des Motherboards erheblich verbessert. Da das ARM-Embedded-Core-Board als unabhängiges Modul getrennt ist, verringert es auch den Entwicklungsaufwand, erhöht die Zuverlässigkeit, Stabilität und Wartbarkeit des Systems, beschleunigt die Markteinführungszeit, professionellen technischen Service und optimiert die Produktkosten. Verlust der Flexibilität.

Die drei Hauptmerkmale des ARM-Coreboards sind: geringer Stromverbrauch und starke Funktionen, 16-Bit/32-Bit/64-Bit Dual-Befehlssatz und zahlreiche Partner. Geringe Größe, geringer Stromverbrauch, niedrige Kosten, hohe Leistung; unterstützt Thumb (16-Bit)/ARM (32-Bit) Dual-Befehlssatz, kompatibel mit 8-Bit/16-Bit-Geräten; eine große Anzahl von Registern wird verwendet und die Ausführungsgeschwindigkeit der Befehle ist höher; Die meisten Datenoperationen werden in Registern abgeschlossen; der Adressierungsmodus ist flexibel und einfach und die Ausführungseffizienz ist hoch; die Anweisungslänge ist fest.

Die Embedded-Core-Board-Produkte der AMR-Serie von Si NuclearTechnologie machen sich diese Vorteile der ARM-Plattform zu Nutze. Komponenten Zentralprozessor Die Zentralprozessor ist der wichtigste Teil des Coreboards, das aus Rechenwerk und Controller besteht. Wenn das RK3399-Coreboard einen Computer mit einem Menschen vergleicht, dann ist die Zentralprozessor sein Herz und ihre wichtige Rolle lässt sich daraus ablesen. Unabhängig von der Art der Zentralprozessor lässt sich der interne Aufbau in drei Teile zusammenfassen: Steuereinheit, Logikeinheit und Speichereinheit.

Diese drei Teile stimmen sich aufeinander ab, um die koordinierte Arbeit verschiedener Teile des Computers zu analysieren, zu beurteilen, zu berechnen und zu steuern.

Memory Memory ist eine Komponente zum Speichern von Programmen und Daten. Für einen Computer, der nur mit Speicher ausgestattet ist, kann er eine Speicherfunktion haben, um den normalen Betrieb sicherzustellen. Es gibt viele Arten von Speichern, die nach ihrer Verwendung in Hauptspeicher und Nebenspeicher unterteilt werden können. Der Hauptspeicher wird auch als interner Speicher (als Speicher bezeichnet) bezeichnet und der Zusatzspeicher wird auch als externer Speicher (als externer Speicher bezeichnet) bezeichnet. Externe Speicher sind in der Regel magnetische Medien oder optische Datenträger wie Festplatten, Disketten, Bänder, CDs usw., die Informationen lange speichern können und nicht auf Strom angewiesen sind, um Informationen zu speichern, sondern von mechanischen Komponenten angetrieben werden Geschwindigkeit ist viel langsamer als die der Zentralprozessor.

Speicher bezieht sich auf die Speicherkomponente auf dem Motherboard. Es ist die Komponente, mit der die Zentralprozessor direkt kommuniziert und sie zum Speichern von Daten verwendet. Es speichert die Daten und Programme, die gerade verwendet werden (dh in Ausführung). Seine physische Essenz ist eine oder mehrere Gruppen. Ein integrierter Schaltkreis mit Dateneingabe- und -ausgabe- und Datenspeicherfunktionen. Der Speicher wird nur zum vorübergehenden Speichern von Programmen und Daten verwendet. Sobald der Strom ausgeschaltet wird oder ein Stromausfall auftritt, gehen die darin enthaltenen Programme und Daten verloren.

Für die Verbindung zwischen Kernplatine und Bodenplatine gibt es drei Möglichkeiten: Platine-zu-Platine-Verbinder, Goldfinger und Stempelloch. Bei der Board-to-Board-Connector-Lösung ist der Vorteil: einfaches Stecken und Ziehen. Es gibt jedoch die folgenden Mängel: 1. Schlechte seismische Leistung. Der Board-to-Board-Verbinder wird durch Vibrationen leicht gelöst, was die Anwendung der Kernplatine in Automobilprodukten einschränkt. Um die Kernplatine zu befestigen, können Methoden wie Klebstoffauftragen, Schrauben, Löten von Kupferdraht, Anbringen von Kunststoffclips und Abknicken der Schirmabdeckung verwendet werden. Jeder von ihnen wird jedoch während der Massenproduktion viele Mängel aufdecken, was zu einer Erhöhung der Fehlerrate führt.

2. Kann nicht für dünne und leichte Produkte verwendet werden. Der Abstand zwischen Trägerplatte und Bodenplatte hat sich ebenfalls auf mindestens 5 mm erhöht, und eine solche Trägerplatte kann nicht verwendet werden, um dünne und leichte Produkte zu entwickeln.

3. Der Plug-in-Vorgang führt wahrscheinlich zu internen Schäden an der PCBA. Die Fläche der Trägerplatte ist sehr groß. Wenn wir die Trägerplatte herausziehen, müssen wir zuerst eine Seite mit Kraft anheben und dann die andere Seite herausziehen. Bei diesem Prozess ist die Verformung der Leiterplatten-Leiterplatte unvermeidlich, die zum Schweißen führen kann. Innere Verletzungen wie Punktrisse. Rissige Lötstellen verursachen kurzfristig keine Probleme, können jedoch bei längerer Verwendung aufgrund von Vibrationen, Oxidation und anderen Gründen allmählich schlecht kontaktiert werden, einen offenen Stromkreis bilden und einen Systemausfall verursachen.

4. Die Fehlerquote bei der Massenproduktion von Patches ist hoch. Board-to-Board-Steckverbinder mit Hunderten von Pins sind sehr lang, und es sammeln sich kleine Fehler zwischen dem Steckverbinder und der Leiterplatte an. In der Reflow-Lötphase während der Massenproduktion werden zwischen der Leiterplatte und dem Steckverbinder innere Spannungen erzeugt, und diese innere Spannung zieht manchmal die Leiterplatte an und verformt sie.

5. Schwierigkeiten beim Testen während der Massenproduktion. Selbst wenn ein Board-to-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,8 mm verwendet wird, ist es immer noch unmöglich, den Steckverbinder direkt mit einer Kausche zu kontaktieren, was die Konstruktion und Herstellung der Testhalterung erschwert. Obwohl es keine unüberwindbaren Schwierigkeiten gibt, werden sich alle Schwierigkeiten schließlich als Kostenerhöhung manifestieren, und die Wolle muss von den Schafen stammen.

Wenn die Goldfinger-Lösung angenommen wird, sind die Vorteile: 1. Es ist sehr bequem zu stecken und zu trennen. 2. Die Kosten der Goldfingertechnologie sind in der Massenproduktion sehr gering.

Die Nachteile sind: 1. Da der Goldfingerteil galvanisch vergoldet werden muss, ist der Preis des Goldfingerprozesses bei geringer Leistung sehr hoch. Der Produktionsprozess der billigen Leiterplattenfabrik ist nicht gut genug. Es gibt viele Probleme mit den Boards und die Produktqualität kann nicht garantiert werden. 2. Es kann nicht für dünne und leichte Produkte wie Board-to-Board-Steckverbinder verwendet werden. 3. Die untere Platine benötigt einen hochwertigen Notebook-Grafikkartensteckplatz, was die Produktkosten erhöht.

Wenn das Stempellochschema verwendet wird, sind die Nachteile: 1. Es ist schwierig zu demontieren. 2. Die Kernplatinenfläche ist zu groß und es besteht die Gefahr einer Verformung nach dem Reflow-Löten, und es kann ein manuelles Löten an der unteren Platine erforderlich sein. Alle Mängel der ersten beiden Systeme sind nicht mehr vorhanden.

5. Können Sie mir die Lieferzeit der Trägerplatte mitteilen?
Thinkcore antwortete: Kleinserien-Musterbestellungen, wenn Lagerbestand vorhanden ist, wird die Zahlung innerhalb von drei Tagen versandt. Große Bestellmengen oder kundenspezifische Bestellungen können unter normalen Umständen innerhalb von 35 Tagen versandt werden

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