- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Was ist der zukünftige Entwicklungstrend von PCB?
2021-07-06
Woher kommen Leiterplatten heute?
Für den PCB-Herstellungs- und PCB-Bestückungsmarkt sind diese Zahlen sehr überzeugend: Etwa 50 % aller hergestellten und bestückten PCBs kommen aus dem chinesischen Festland, 12,6 % aus Taiwan in China, 11,6 % aus Korea, und wir stellen fest, dass 90 % der Die gesamte PCB- und PCBA-Produktion stammt aus dem asiatisch-pazifischen Raum, während der Rest der Welt nur 10 % ausmacht. Allerdings wachsen jetzt sowohl Nordamerika als auch Europa, hauptsächlich weil die Produktionskosten in diesen Gebieten zu sinken beginnen.
Was für eine neue Platine wird herauskommen?
Formaspace, ein führender Anbieter fortschrittlicher Industrieanlagen zur Herstellung, Bestückung und Prüfung von Leiterplatten, hat in den letzten Jahren seinen Kunden zugehört und seine Vision für die Zukunft der Leiterplatten präsentiert. Laut Formaspace werden die folgenden fünf Trends die Zukunft der Leiterplatten bestimmen.
Trend 1: PCB-Substrate mit integriertem ESD-Schutz zur Vermeidung von ESD-Problemen während der Montage und Prüfung.
Trend 2: Schutz von Leiterplatten vor Hackern, beispielsweise durch Einbetten von Verschlüsselungsschlüsseln in das Substrat der Leiterplatte.
Trend 3: Leiterplatten, die höheren Spannungen standhalten, vor allem weil reine Elektrofahrzeuge einen höheren Spannungsstandard mitbringen (48 V statt 12 V).
Trend Nr. 4: Leiterplatten mit unkonventionellen Substraten zum einfachen Falten, Rollen oder Biegen (trotz des offensichtlichen Mangels an Fortschritten bei diesen Technologien haben sie seit dem Aufkommen von gebogenen Bildschirmen an Bedeutung gewonnen).
Trend 5: Grüne, nachhaltigere Leiterplatten, nicht nur im Hinblick auf den Materialeinsatz (Bleientfernung), sondern auch, um den Stromverbrauch der darauf befindlichen Geräte zu reduzieren.
Wie sieht der Markt für passive Komponenten aus?
Laut dem Forschungsunternehmen Market Research Future wird der Markt für passive Bauelemente von 2018 bis 2022 voraussichtlich mit einer durchschnittlichen Wachstumsrate (CAGR) von etwa 6% wachsen, wie in Abbildung 1 gezeigt. Passive Komponenten umfassen nicht nur Widerstände, Induktivitäten und Dioden , etc., aber auch PCB selbst. Tatsächlich deckt sich dieser Wert sehr stark mit der Wachstumsrate des Marktforschungsberaters Technavio.
Wie sieht der Markt für aktive Komponenten aus?
Der Markt für aktive Bauelemente wie Halbleiterbauelemente und optoelektronische Bauelemente wird von 2018 bis 2022 mit 10 bzw. 6 % schneller wachsen als die passiven Bauelemente (siehe Abbildung 2). All dies hängt mit der Miniaturisierung von Geräten zusammen. Heutzutage besteht eine große Nachfrage nach nur winzigen Sensoren und Aktoren, und intelligente elektronische Produkte verwenden die MEMS-Technologie in großer Zahl. Die Haupttreiber des Marktes für aktive Geräte sind Smartphones, Autos, Industriemaschinen und das Internet der Dinge.
Welche neuen PCB-Produktionsmethoden werden voraussichtlich zum Einsatz kommen?
Formaspace bietet auch Einblicke in neue Methoden der PCB-Produktion, und zukünftige PCB-Unternehmenslinien können sich stark von der Art und Weise unterscheiden, wie wir heute PCBs herstellen.
Trend #1: Im Zeitalter von Smartphones und starker Nutzung von Wearables werden Leiterplatten ohne Zweifel kleiner und kompakter.
Trend 2: Da Mikrocontroller intelligenter werden (sie können beispielsweise erkennen, wenn ein Objekt auf der Straße ein Ziegelstein oder ein kleiner Karton ist), sollten sich Leiterplatten an diese neue Art des maschinellen Lernens anpassen und neue Methoden der Konformitätsprüfung ermöglichen.
Trend 3: Menschen können darin geschult werden, neue Leiterplatten mithilfe von Virtual Reality (VR)- und Augmented Reality (AR)-Technologien zu montieren und zu testen.
Trend 4: Das Akronym „PCB“ steht für „Printed Circuit Board“ und das Wort „Printing“ bekommt heute eine neue Bedeutung. Der 3D-Druck von Leiterplatten ist beispielsweise für Einweg-Drucksubstrate, Sensoren und Prozessorschaltungen vielversprechend.
Trend 5: Die Handmontage wird sich auch in Zukunft fortsetzen. Auch bei kleinen Losgrößen gibt es einen wachsenden Trend zur Maschinenmontage, die Zeit sparen kann, während die Miniaturisierung eine manuelle Montage nahezu unmöglich macht.
Für den PCB-Herstellungs- und PCB-Bestückungsmarkt sind diese Zahlen sehr überzeugend: Etwa 50 % aller hergestellten und bestückten PCBs kommen aus dem chinesischen Festland, 12,6 % aus Taiwan in China, 11,6 % aus Korea, und wir stellen fest, dass 90 % der Die gesamte PCB- und PCBA-Produktion stammt aus dem asiatisch-pazifischen Raum, während der Rest der Welt nur 10 % ausmacht. Allerdings wachsen jetzt sowohl Nordamerika als auch Europa, hauptsächlich weil die Produktionskosten in diesen Gebieten zu sinken beginnen.
Was für eine neue Platine wird herauskommen?
Formaspace, ein führender Anbieter fortschrittlicher Industrieanlagen zur Herstellung, Bestückung und Prüfung von Leiterplatten, hat in den letzten Jahren seinen Kunden zugehört und seine Vision für die Zukunft der Leiterplatten präsentiert. Laut Formaspace werden die folgenden fünf Trends die Zukunft der Leiterplatten bestimmen.
Trend 1: PCB-Substrate mit integriertem ESD-Schutz zur Vermeidung von ESD-Problemen während der Montage und Prüfung.
Trend 2: Schutz von Leiterplatten vor Hackern, beispielsweise durch Einbetten von Verschlüsselungsschlüsseln in das Substrat der Leiterplatte.
Trend 3: Leiterplatten, die höheren Spannungen standhalten, vor allem weil reine Elektrofahrzeuge einen höheren Spannungsstandard mitbringen (48 V statt 12 V).
Trend Nr. 4: Leiterplatten mit unkonventionellen Substraten zum einfachen Falten, Rollen oder Biegen (trotz des offensichtlichen Mangels an Fortschritten bei diesen Technologien haben sie seit dem Aufkommen von gebogenen Bildschirmen an Bedeutung gewonnen).
Trend 5: Grüne, nachhaltigere Leiterplatten, nicht nur im Hinblick auf den Materialeinsatz (Bleientfernung), sondern auch, um den Stromverbrauch der darauf befindlichen Geräte zu reduzieren.
Wie sieht der Markt für passive Komponenten aus?
Laut dem Forschungsunternehmen Market Research Future wird der Markt für passive Bauelemente von 2018 bis 2022 voraussichtlich mit einer durchschnittlichen Wachstumsrate (CAGR) von etwa 6% wachsen, wie in Abbildung 1 gezeigt. Passive Komponenten umfassen nicht nur Widerstände, Induktivitäten und Dioden , etc., aber auch PCB selbst. Tatsächlich deckt sich dieser Wert sehr stark mit der Wachstumsrate des Marktforschungsberaters Technavio.
Wie sieht der Markt für aktive Komponenten aus?
Der Markt für aktive Bauelemente wie Halbleiterbauelemente und optoelektronische Bauelemente wird von 2018 bis 2022 mit 10 bzw. 6 % schneller wachsen als die passiven Bauelemente (siehe Abbildung 2). All dies hängt mit der Miniaturisierung von Geräten zusammen. Heutzutage besteht eine große Nachfrage nach nur winzigen Sensoren und Aktoren, und intelligente elektronische Produkte verwenden die MEMS-Technologie in großer Zahl. Die Haupttreiber des Marktes für aktive Geräte sind Smartphones, Autos, Industriemaschinen und das Internet der Dinge.
Welche neuen PCB-Produktionsmethoden werden voraussichtlich zum Einsatz kommen?
Formaspace bietet auch Einblicke in neue Methoden der PCB-Produktion, und zukünftige PCB-Unternehmenslinien können sich stark von der Art und Weise unterscheiden, wie wir heute PCBs herstellen.
Trend #1: Im Zeitalter von Smartphones und starker Nutzung von Wearables werden Leiterplatten ohne Zweifel kleiner und kompakter.
Trend 2: Da Mikrocontroller intelligenter werden (sie können beispielsweise erkennen, wenn ein Objekt auf der Straße ein Ziegelstein oder ein kleiner Karton ist), sollten sich Leiterplatten an diese neue Art des maschinellen Lernens anpassen und neue Methoden der Konformitätsprüfung ermöglichen.
Trend 3: Menschen können darin geschult werden, neue Leiterplatten mithilfe von Virtual Reality (VR)- und Augmented Reality (AR)-Technologien zu montieren und zu testen.
Trend 4: Das Akronym „PCB“ steht für „Printed Circuit Board“ und das Wort „Printing“ bekommt heute eine neue Bedeutung. Der 3D-Druck von Leiterplatten ist beispielsweise für Einweg-Drucksubstrate, Sensoren und Prozessorschaltungen vielversprechend.
Trend 5: Die Handmontage wird sich auch in Zukunft fortsetzen. Auch bei kleinen Losgrößen gibt es einen wachsenden Trend zur Maschinenmontage, die Zeit sparen kann, während die Miniaturisierung eine manuelle Montage nahezu unmöglich macht.
